창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57431V2104J62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B574xxV | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 100k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 4390K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 4470K | |
| B25/100 | 4500K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 210mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 3,000 | |
| 다른 이름 | 495-2118-2 B57431V2104J 62 B57431V2104J062 B57431V2104J062V09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57431V2104J62 | |
| 관련 링크 | B57431V2, B57431V2104J62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW08058K20FKEB | RES SMD 8.2K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08058K20FKEB.pdf | |
![]() | ADT6503SRJZN025RL7 | IC TEMP SENSOR MICROPWR SOT23-5 | ADT6503SRJZN025RL7.pdf | |
![]() | NJW1303V TE1 | NJW1303V TE1 JRC TSSOP | NJW1303V TE1.pdf | |
![]() | KAF-10010 | KAF-10010 Kodak CCD | KAF-10010.pdf | |
![]() | C6.5T | C6.5T N/A SMD or Through Hole | C6.5T.pdf | |
![]() | PMF261KB6100KR30 | PMF261KB6100KR30 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMF261KB6100KR30.pdf | |
![]() | BCW33 T116 | BCW33 T116 ROHM SOT23-3 | BCW33 T116.pdf | |
![]() | 63VXWR2700M30X30 | 63VXWR2700M30X30 RUBYCON DIP | 63VXWR2700M30X30.pdf | |
![]() | TSB43DA42GHC | TSB43DA42GHC TI BGA | TSB43DA42GHC.pdf | |
![]() | TFL0816-3N9(3.9N) | TFL0816-3N9(3.9N) SUSUMU SMD or Through Hole | TFL0816-3N9(3.9N).pdf | |
![]() | 536504-1 | 536504-1 AMP/TYCO SMD or Through Hole | 536504-1.pdf | |
![]() | UPD75P3116GK | UPD75P3116GK NEC QFP | UPD75P3116GK.pdf |