창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57421V2473H62 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B574xxV2, B57620C5 Series, Standard | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 47k | |
| 저항 허용 오차 | ±3% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | 3940K | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | 3980K | |
| B25/100 | 4000K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 210mW | |
| 길이 - 리드선 | - | |
| 실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 표준 포장 | 4,000 | |
| 다른 이름 | B57421V2473H062 B57421V2473H062V09 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57421V2473H62 | |
| 관련 링크 | B57421V2, B57421V2473H62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | SG5032CAN 6.000000M-TJGA3 | 6MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG5032CAN 6.000000M-TJGA3.pdf | |
![]() | FSA3357K8K | FSA3357K8K FAIRCHIL SMD or Through Hole | FSA3357K8K.pdf | |
![]() | TMP47C200BFH321 | TMP47C200BFH321 TOSHIBA QFP | TMP47C200BFH321.pdf | |
![]() | 100VYXA47MEFC | 100VYXA47MEFC RUBYCON DIP | 100VYXA47MEFC.pdf | |
![]() | B37953-K1474-K72 | B37953-K1474-K72 SM SMD or Through Hole | B37953-K1474-K72.pdf | |
![]() | LP3981IMM-2.83/NOPB | LP3981IMM-2.83/NOPB NS TSSOP-8 | LP3981IMM-2.83/NOPB.pdf | |
![]() | FA10975N01DBFBK | FA10975N01DBFBK ATC SMD or Through Hole | FA10975N01DBFBK.pdf | |
![]() | 218S6ECLA21FG IXP6 | 218S6ECLA21FG IXP6 ATI BGA | 218S6ECLA21FG IXP6.pdf | |
![]() | MM74LS244N | MM74LS244N FSC DIP | MM74LS244N.pdf | |
![]() | HFA-1110MJ/883 | HFA-1110MJ/883 HARRIS CDIP-08P | HFA-1110MJ/883.pdf |