창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57421-V2103-K60 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57421-V2103-K60 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57421-V2103-K60 | |
| 관련 링크 | B57421-V2, B57421-V2103-K60 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BK/MDA-2-8/10 | FUSE CERAMIC 2.8A 250VAC 3AB 3AG | BK/MDA-2-8/10.pdf | |
![]() | ATFC-0201-1N7-BT | 1.7nH Unshielded Thin Film Inductor 200mA 550 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | ATFC-0201-1N7-BT.pdf | |
![]() | TC51N5902ECBTR | TC51N5902ECBTR MICROCHIP SOT23 | TC51N5902ECBTR.pdf | |
![]() | PI74AVC+16721AX | PI74AVC+16721AX PERICOMSEMICONDUCTORCORP SMD or Through Hole | PI74AVC+16721AX.pdf | |
![]() | A20176-61 | A20176-61 ALLEGRO SOT-23 | A20176-61.pdf | |
![]() | ADSP21MOD87 | ADSP21MOD87 AGILENT SMD or Through Hole | ADSP21MOD87.pdf | |
![]() | H5MS1G22BFR-E3M | H5MS1G22BFR-E3M hynix FBGA. | H5MS1G22BFR-E3M.pdf | |
![]() | CS4127-KL | CS4127-KL LINEAR PLCC | CS4127-KL.pdf | |
![]() | PCE-112D2M | PCE-112D2M SIEMENS SMD or Through Hole | PCE-112D2M.pdf | |
![]() | AD817BQ | AD817BQ AD SMD or Through Hole | AD817BQ.pdf | |
![]() | GD75323DWG4 | GD75323DWG4 TI SOIC | GD75323DWG4.pdf | |
![]() | HPR102 | HPR102 ORIGINAL ZIP4 | HPR102.pdf |