창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57401V2472H62 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B574xxV2, B57620C5 Series, Standard | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 4.7k | |
저항 허용 오차 | ±3% | |
B 값 허용 오차 | ±3% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 3590K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 3635K | |
B25/100 | 3650K | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 210mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B57401V2472H062 B57401V2472H062V09 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57401V2472H62 | |
관련 링크 | B57401V2, B57401V2472H62 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | 250R05L820FV4T | 82pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | 250R05L820FV4T.pdf | |
ECS-143-18-33Q-DS | 14.31818MHz ±30ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-143-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | Y000720K0000D0L | RES 20K OHM 0.6W 0.5% RADIAL | Y000720K0000D0L.pdf | |
![]() | 16V8Q-15JC/5 | 16V8Q-15JC/5 AMD PLCC-20P | 16V8Q-15JC/5.pdf | |
![]() | SRA5300T3 | SRA5300T3 ON 1808 | SRA5300T3.pdf | |
![]() | NM27C512Q120 | NM27C512Q120 FAI CDIP28 | NM27C512Q120.pdf | |
![]() | BUP7967A-28VIR1 | BUP7967A-28VIR1 BU SOT-23 | BUP7967A-28VIR1.pdf | |
![]() | PHE426HJ6100KR17TA | PHE426HJ6100KR17TA EVOXRIFA/Kemet SMD or Through Hole | PHE426HJ6100KR17TA.pdf | |
![]() | H11F2TM | H11F2TM FAIRCHILD DIP-6 | H11F2TM.pdf | |
![]() | MCH3301 TL | MCH3301 TL SANYO SMD or Through Hole | MCH3301 TL.pdf | |
![]() | MN90469 | MN90469 MNUSA AUCDIP32 | MN90469.pdf | |
![]() | SII9190CTG64/SII9190CT64 | SII9190CTG64/SII9190CT64 SILICON TQFP | SII9190CTG64/SII9190CT64.pdf |