창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-B57371V2683J60 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | B573xxV2 Series, Standard | |
제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
PCN 기타 | Lead Free Glass Update 22/May/2015 | |
종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
제조업체 | EPCOS (TDK) | |
계열 | - | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴 @ 25°C) | 68k | |
저항 허용 오차 | ±3% | |
B 값 허용 오차 | ±5% | |
B0/50 | - | |
B25/50 | 4386K | |
B25/75 | - | |
B25/85 | 4455K | |
B25/100 | 4480K | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
전력 - 최대 | 180mW | |
길이 - 리드선 | - | |
실장 유형 | 표면실장(SMD, SMT) | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
표준 포장 | 4,000 | |
다른 이름 | B57371V2683J 60 B57371V2683J060 B57371V2683J060V09 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | B57371V2683J60 | |
관련 링크 | B57371V2, B57371V2683J60 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 |
![]() | S270J25SL0P6UK5R | 27pF 2000V(2kV) 세라믹 커패시터 SL 방사형, 디스크 | S270J25SL0P6UK5R.pdf | |
![]() | 08051U131FAT2A | 130pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051U131FAT2A.pdf | |
![]() | MA201A102JAA | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 축방향 0.090" Dia x 0.250" L(2.29mm x 6.35mm) | MA201A102JAA.pdf | |
![]() | DM74LS03PC | DM74LS03PC FAIRCHILD SMD or Through Hole | DM74LS03PC.pdf | |
![]() | KMQ250VS821M35X30T2 | KMQ250VS821M35X30T2 ORIGINAL DIP | KMQ250VS821M35X30T2.pdf | |
![]() | KAP21WP00B/DNLL | KAP21WP00B/DNLL SAMSUNG BGA | KAP21WP00B/DNLL.pdf | |
![]() | AIM16J | AIM16J NA QFN | AIM16J.pdf | |
![]() | 2SC2413K T146Q | 2SC2413K T146Q ROHM SOT-23 | 2SC2413K T146Q.pdf | |
![]() | 06K1702ESD | 06K1702ESD IBM BGA | 06K1702ESD.pdf | |
![]() | M40-3021046 | M40-3021046 HARWIN SMD or Through Hole | M40-3021046.pdf | |
![]() | ADSP-21MOD810- | ADSP-21MOD810- AD QFP | ADSP-21MOD810-.pdf | |
![]() | R413D1100CK00K | R413D1100CK00K KEMET DIP | R413D1100CK00K.pdf |