창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57351V5103H060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57351V5103H060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57351V5103H060 | |
| 관련 링크 | B57351V51, B57351V5103H060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| UPV1C121MGD1TD | 120µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPV1C121MGD1TD.pdf | ||
![]() | 672D157F015CG5D | 150µF 15V Aluminum Capacitors Radial, Can | 672D157F015CG5D.pdf | |
![]() | 49US4.000MHZ | 49US4.000MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | 49US4.000MHZ.pdf | |
![]() | PQ208AKP | PQ208AKP ORIGINAL QFP | PQ208AKP.pdf | |
![]() | 619861-2 | 619861-2 PHILIPS SMD or Through Hole | 619861-2.pdf | |
![]() | R4S7619BGV | R4S7619BGV RENESAS BGA | R4S7619BGV.pdf | |
![]() | K4H511638B-TCA0 | K4H511638B-TCA0 SAMSUNG TSOP66 | K4H511638B-TCA0.pdf | |
![]() | MC88920DWR2 | MC88920DWR2 TI SMD or Through Hole | MC88920DWR2.pdf | |
![]() | SNJ54H30/BDBJC | SNJ54H30/BDBJC TI SMD or Through Hole | SNJ54H30/BDBJC.pdf | |
![]() | 12.272MHZ | 12.272MHZ KDS SMD(57) | 12.272MHZ.pdf | |
![]() | A70GH3150AA0-K | A70GH3150AA0-K KEMET SMD or Through Hole | A70GH3150AA0-K.pdf | |
![]() | 12105F334Z-TP | 12105F334Z-TP ORIGINAL SMD or Through Hole | 12105F334Z-TP.pdf |