창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57231V2333K060 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57231V2333K060 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57231V2333K060 | |
| 관련 링크 | B57231V23, B57231V2333K060 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ECJ-0EF1C223Z | 0.022µF 16V 세라믹 커패시터 Y5V(F) 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | ECJ-0EF1C223Z.pdf | |
![]() | RG1608N-7680-W-T1 | RES SMD 768 OHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608N-7680-W-T1.pdf | |
![]() | SGM8051YN5/TR | SGM8051YN5/TR SGM SMD or Through Hole | SGM8051YN5/TR.pdf | |
![]() | K4B2G0846B-HCK0 | K4B2G0846B-HCK0 SAMSUNG FBGA | K4B2G0846B-HCK0.pdf | |
![]() | PIC63C73A-04I/SP | PIC63C73A-04I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC63C73A-04I/SP.pdf | |
![]() | AXA016A0X3-67 | AXA016A0X3-67 Tyco SMD or Through Hole | AXA016A0X3-67.pdf | |
![]() | RL0805FR-07R25L | RL0805FR-07R25L YAGEO SMD | RL0805FR-07R25L.pdf | |
![]() | GRM39B104K25D500PT266 | GRM39B104K25D500PT266 ORIGINAL SMD or Through Hole | GRM39B104K25D500PT266.pdf | |
![]() | L2A1213 | L2A1213 LSI BGA | L2A1213.pdf | |
![]() | LM2596S-ADJ# | LM2596S-ADJ# NULL NULL | LM2596S-ADJ#.pdf | |
![]() | RN-USB-X | RN-USB-X ROV SMD or Through Hole | RN-USB-X.pdf |