창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57164K472J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B57164K Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 카탈로그 페이지 | 2835 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 4.7k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | 3950K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 450mW | |
| 길이 - 리드선 | 1.42"(36.00mm) | |
| 실장 유형 | PCB, 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 디스크 Dia 5.5mm x 5.0mm W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-2082 B57164K 472J B57164K0472J000 B57164K472J-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57164K472J | |
| 관련 링크 | B57164, B57164K472J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | BT252-KPJ-20 | BT252-KPJ-20 BT PLCC44 | BT252-KPJ-20.pdf | |
![]() | X1806 | X1806 MOTOROLA SOP | X1806.pdf | |
![]() | PIC16C74B/S | PIC16C74B/S MIC SMD or Through Hole | PIC16C74B/S.pdf | |
![]() | BLM11P300SPTM00-03(BLM18PG300SN1D) | BLM11P300SPTM00-03(BLM18PG300SN1D) ORIGINAL SMD or Through Hole | BLM11P300SPTM00-03(BLM18PG300SN1D).pdf | |
![]() | COPC822TIVN | COPC822TIVN NATIONALSEMICONDUCTOR SMD or Through Hole | COPC822TIVN.pdf | |
![]() | SST4304 | SST4304 SILICONIX SOT-23 | SST4304.pdf | |
![]() | TIHC30(74HC30) | TIHC30(74HC30) TI SOP | TIHC30(74HC30).pdf | |
![]() | HN62434PE16 | HN62434PE16 HIT DIP-40 | HN62434PE16.pdf | |
![]() | M3776AMTA-1FOGP DO | M3776AMTA-1FOGP DO RENESAS SMD or Through Hole | M3776AMTA-1FOGP DO.pdf | |
![]() | R68561AC (5562-27) | R68561AC (5562-27) ROCK DIP48 | R68561AC (5562-27).pdf |