창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57164K103J | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B57164K Series Datasheet | |
| 제품 교육 모듈 | Circuit Protection Offering | |
| 주요제품 | TDK EPCOS Circuit Protection | |
| 카탈로그 페이지 | 2835 (KR2011-KO PDF) | |
| 종류 | 센서, 트랜스듀서 | |
| 제품군 | 온도 센서 - NTC 서미스터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | - | |
| 포장 | 벌크 | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴 @ 25°C) | 10k | |
| 저항 허용 오차 | ±5% | |
| B 값 허용 오차 | ±3% | |
| B0/50 | - | |
| B25/50 | - | |
| B25/75 | - | |
| B25/85 | - | |
| B25/100 | 4300K | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 전력 - 최대 | 450mW | |
| 길이 - 리드선 | 1.42"(36.00mm) | |
| 실장 유형 | PCB, 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 디스크 Dia 5.5mm x 5.0mm W | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 다른 이름 | 495-2080 B57164K 103J B57164K0103J000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B57164K103J | |
| 관련 링크 | B57164, B57164K103J 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ECW-F6913RHL | 0.091µF Film Capacitor 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.610" L x 0.327" W (15.50mm x 8.30mm) | ECW-F6913RHL.pdf | |
![]() | T550B706M015AH4250 | 70µF Hermetically Sealed Tantalum - Polymer Capacitors 15V Axial 0.281" Dia x 0.641" L (7.14mm x 16.28mm) | T550B706M015AH4250.pdf | |
![]() | MBB02070C2642DC100 | RES 26.4K OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C2642DC100.pdf | |
![]() | DIS1682W/H843 | DIS1682W/H843 ORIGINAL SMD or Through Hole | DIS1682W/H843.pdf | |
![]() | ELC0607 -3R9 2R1-PF | ELC0607 -3R9 2R1-PF TDK O6O7 | ELC0607 -3R9 2R1-PF.pdf | |
![]() | TLV2775AIDR | TLV2775AIDR TI SOP16 | TLV2775AIDR.pdf | |
![]() | AM9590-15LC | AM9590-15LC AMD SMD or Through Hole | AM9590-15LC.pdf | |
![]() | PEX8616-AB50BC | PEX8616-AB50BC PLX SMD or Through Hole | PEX8616-AB50BC.pdf | |
![]() | MB40968V | MB40968V FUJITSU SMD | MB40968V.pdf | |
![]() | 2.048HC49/U | 2.048HC49/U fronter SMD or Through Hole | 2.048HC49/U.pdf | |
![]() | G4PF40UD | G4PF40UD IR TO-3P | G4PF40UD.pdf | |
![]() | TEA1723 | TEA1723 NXP SMD or Through Hole | TEA1723.pdf |