창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57164K0103J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57164K0103J000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57164K0103J000 | |
관련 링크 | B57164K01, B57164K0103J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848C63560JP2 | 35µF Film Capacitor 600V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.654" L x 1.181" W (42.00mm x 30.00mm) | MKP1848C63560JP2.pdf | |
![]() | CRT0402-DZ-1003GAS | RES SMD 100K OHM 1/16W 0.5% 0402 | CRT0402-DZ-1003GAS.pdf | |
![]() | MCR01MZPF1503 | RES SMD 150K OHM 1% 1/16W 0402 | MCR01MZPF1503.pdf | |
![]() | TNPW1206649KBETA | RES SMD 649K OHM 0.1% 1/4W 1206 | TNPW1206649KBETA.pdf | |
![]() | HMC631LP3ETR | RF Modulator IC 1.8GHz ~ 2.7GHz 16-VFQFN Exposed Pad | HMC631LP3ETR.pdf | |
![]() | 53553-0809 | 53553-0809 MOLEX SMD or Through Hole | 53553-0809.pdf | |
![]() | M5232A | M5232A ALI SOP | M5232A.pdf | |
![]() | HY6264BL-10 | HY6264BL-10 HYUNDAI DIP | HY6264BL-10.pdf | |
![]() | S2525GF2 | S2525GF2 SkyTraqTechnolog SMD or Through Hole | S2525GF2.pdf | |
![]() | SG800EX24 | SG800EX24 toshiba module | SG800EX24.pdf | |
![]() | XC4010PG191CKJ-5 | XC4010PG191CKJ-5 XILINX PGA | XC4010PG191CKJ-5.pdf | |
![]() | XC4062XLSIN A-HQ240AP | XC4062XLSIN A-HQ240AP XILINX SMD or Through Hole | XC4062XLSIN A-HQ240AP.pdf |