창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B57164K0101J000 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B57164K0101J000 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B57164K0101J000 | |
관련 링크 | B57164K01, B57164K0101J000 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | DPP6D22K-F | 2200pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.591" L x 0.276" W (15.00mm x 7.00mm) | DPP6D22K-F.pdf | |
![]() | DRC3P60C400R | SOLID STATE RELAY 48-600 VAC | DRC3P60C400R.pdf | |
![]() | CMF605K1100FHR6 | RES 5.11K OHM 1W 1% AXIAL | CMF605K1100FHR6.pdf | |
![]() | AT80580PJ0676MSLB6B | AT80580PJ0676MSLB6B INTEL original pack | AT80580PJ0676MSLB6B.pdf | |
![]() | 184060-001 | 184060-001 ST SMD or Through Hole | 184060-001.pdf | |
![]() | LM324DG4 | LM324DG4 TI SMD or Through Hole | LM324DG4.pdf | |
![]() | 338GC | 338GC CORE QFP-S48P | 338GC.pdf | |
![]() | 2N75 | 2N75 MOT CAN | 2N75.pdf | |
![]() | PI6IOE | PI6IOE TI BGA | PI6IOE.pdf | |
![]() | LEMWS52P80LZ00 | LEMWS52P80LZ00 LGINNOTEK SMD or Through Hole | LEMWS52P80LZ00.pdf | |
![]() | MCP1701AT-5202I/CB | MCP1701AT-5202I/CB MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP1701AT-5202I/CB.pdf | |
![]() | MTP10N35 | MTP10N35 MOT TO-220 | MTP10N35.pdf |