창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B570C-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B570C-13-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMC | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B570C-13-F | |
관련 링크 | B570C-, B570C-13-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP383291100JFP2B0 | 9100pF Film Capacitor 350V 1000V (1kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.689" L x 0.197" W (17.50mm x 5.00mm) | MKP383291100JFP2B0.pdf | |
![]() | APT75GN60LDQ3G | IGBT 600V 155A 536W TO264 | APT75GN60LDQ3G.pdf | |
![]() | AA1206FR-075M11L | RES SMD 5.11M OHM 1% 1/4W 1206 | AA1206FR-075M11L.pdf | |
![]() | M6E-NANO-DEVKIT | KIT DEV FOR M6E-NANO | M6E-NANO-DEVKIT.pdf | |
![]() | B583F-2 | B583F-2 CRYDOM MODULE | B583F-2.pdf | |
![]() | HG8002JAPHCX20.0-000 | HG8002JAPHCX20.0-000 EPS-QD SMD or Through Hole | HG8002JAPHCX20.0-000.pdf | |
![]() | MCC68HC05PD6 | MCC68HC05PD6 Freescale SMD or Through Hole | MCC68HC05PD6.pdf | |
![]() | LT1494CS8#PBF | LT1494CS8#PBF LINEAR SOP8 | LT1494CS8#PBF.pdf | |
![]() | NCP606MN18T2G | NCP606MN18T2G ON Original | NCP606MN18T2G.pdf | |
![]() | AR30B0R-11B | AR30B0R-11B FUJI SMD or Through Hole | AR30B0R-11B.pdf | |
![]() | SS75176 | SS75176 TI DIP | SS75176.pdf | |
![]() | U1604A | U1604A AGT SMD or Through Hole | U1604A.pdf |