창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B57 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B57 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-6L | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B57 | |
| 관련 링크 | B, B57 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CRCW251222R1FKEG | RES SMD 22.1 OHM 1% 1W 2512 | CRCW251222R1FKEG.pdf | |
![]() | CPR05680R0JE14 | RES 680 OHM 5W 5% RADIAL | CPR05680R0JE14.pdf | |
| GS2200MIZ-EVB | RF EVAL DEV KITS IEEE 802.11 | GS2200MIZ-EVB.pdf | ||
![]() | RPF08151B-TB | RPF08151B-TB RENESAS QFN | RPF08151B-TB.pdf | |
![]() | R1114N301D-FA | R1114N301D-FA RICOH SMD or Through Hole | R1114N301D-FA.pdf | |
![]() | TE28F800B3 | TE28F800B3 INTEL TSOP | TE28F800B3.pdf | |
![]() | S8460-0031B | S8460-0031B TI MLP | S8460-0031B.pdf | |
![]() | 13888T | 13888T ORIGINAL DIP8 | 13888T.pdf | |
![]() | 100-014-000 | 100-014-000 M SMD or Through Hole | 100-014-000.pdf | |
![]() | MIP0125Y | MIP0125Y PANASONIC SOT-263 | MIP0125Y.pdf | |
![]() | 63MXC3900M22X50 | 63MXC3900M22X50 Rubycon DIP | 63MXC3900M22X50.pdf | |
![]() | SS3001 | SS3001 SANYO TSSOP | SS3001.pdf |