창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B566C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B566C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP-8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B566C | |
| 관련 링크 | B56, B566C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | ECS-184-18-23A-JGN-TR | 18.432MHz ±20ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-184-18-23A-JGN-TR.pdf | |
![]() | MCD95-16IO1B | MOD THYRISTOR/DIO 1600V TO-240AA | MCD95-16IO1B.pdf | |
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![]() | TL7702ACDRE4 | TL7702ACDRE4 TI SOIC | TL7702ACDRE4.pdf | |
![]() | N80L28612S | N80L28612S amd SMD or Through Hole | N80L28612S.pdf | |
![]() | PIC18F2321-I/SS | PIC18F2321-I/SS MICROCHIP SSOP28 | PIC18F2321-I/SS.pdf | |
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![]() | HGB125 | HGB125 HG SOT-223TO-251252 | HGB125.pdf | |
![]() | MBI5026GP | MBI5026GP ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5026GP .pdf | |
![]() | CM600HN5F | CM600HN5F Mitsubishi SMD or Through Hole | CM600HN5F.pdf |