창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B560-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B560-13-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DO-214AB | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B560-13-F | |
관련 링크 | B560-, B560-13-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | UUR1V470MBR1GS | UUR1V470MBR1GS NICHICON l8W8H6 2 | UUR1V470MBR1GS.pdf | |
![]() | E612AD | E612AD NXP SOP | E612AD.pdf | |
![]() | MMBT2907AWT1G# | MMBT2907AWT1G# ON SMD or Through Hole | MMBT2907AWT1G#.pdf | |
![]() | AT27C51670JC | AT27C51670JC ORIGINAL SMD or Through Hole | AT27C51670JC.pdf | |
![]() | TEESVB21E335M8R | TEESVB21E335M8R NEC 3528-19 B2 | TEESVB21E335M8R.pdf | |
![]() | 2SK2835N | 2SK2835N TOSHIBA SMD or Through Hole | 2SK2835N.pdf | |
![]() | 18F2525-I/SP | 18F2525-I/SP MICROCHIP. MICROCHIP074515.15 | 18F2525-I/SP.pdf | |
![]() | LA2B | LA2B ORIGINAL MSOP8 | LA2B.pdf | |
![]() | TSV630ICT | TSV630ICT ORIGINAL SMD or Through Hole | TSV630ICT.pdf | |
![]() | AP6900GSM-HF | AP6900GSM-HF APEC SMD or Through Hole | AP6900GSM-HF.pdf | |
![]() | EEFUD0J101DR | EEFUD0J101DR ORIGINAL SMD or Through Hole | EEFUD0J101DR.pdf |