창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B55NF06C | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B55NF06C | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-220 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B55NF06C | |
| 관련 링크 | B55N, B55NF06C 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | 251R15S131GV4E | 130pF 250V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.080" L x 0.050" W(2.03mm x 1.27mm) | 251R15S131GV4E.pdf | |
![]() | 0216.500TXP | FUSE CERAMIC 500MA 250VAC 5X20MM | 0216.500TXP.pdf | |
![]() | 10V47UF 4X7 | 10V47UF 4X7 CHONG SMD or Through Hole | 10V47UF 4X7.pdf | |
![]() | KIA78RM050F | KIA78RM050F KEC DPAK-5 | KIA78RM050F.pdf | |
![]() | AGP | AGP MAXIM QFN-20 | AGP.pdf | |
![]() | TC74VHC02FT(EK2,M) | TC74VHC02FT(EK2,M) Toshiba SOP DIP | TC74VHC02FT(EK2,M).pdf | |
![]() | T408F13TSC | T408F13TSC EUPEC SMD or Through Hole | T408F13TSC.pdf | |
![]() | GW22RCP | GW22RCP NKK SMD or Through Hole | GW22RCP.pdf | |
![]() | CS9211VNG | CS9211VNG NSC QFP | CS9211VNG.pdf | |
![]() | PR18-5AO | PR18-5AO ORIGINAL SMD or Through Hole | PR18-5AO.pdf |