창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B55NE06 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B55NE06 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TO-263 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B55NE06 | |
| 관련 링크 | B55N, B55NE06 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | GRM43DR61E106KA12L | 10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | GRM43DR61E106KA12L.pdf | |
![]() | C911U200JYNDAAWL40 | 20pF 400VAC 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사형, 디스크 0.315" Dia(8.00mm) | C911U200JYNDAAWL40.pdf | |
![]() | EP2GX90FF1508-C3 | EP2GX90FF1508-C3 ALTERA SMD or Through Hole | EP2GX90FF1508-C3.pdf | |
![]() | MN6104 | MN6104 PANASONIC QFP | MN6104.pdf | |
![]() | AH41009 | AH41009 SMD/DIP NAIS | AH41009.pdf | |
![]() | STL7029 | STL7029 SAMSUNG DIP | STL7029.pdf | |
![]() | MB90F543G-E1 | MB90F543G-E1 FUJITSU QFP | MB90F543G-E1.pdf | |
![]() | MT48LC2M32B2TG-5 | MT48LC2M32B2TG-5 MT TSSOP | MT48LC2M32B2TG-5.pdf | |
![]() | SAA8132 | SAA8132 PHI QFP | SAA8132.pdf | |
![]() | TLP191B(TPR)-F | TLP191B(TPR)-F Toshiba SMD or Through Hole | TLP191B(TPR)-F.pdf | |
![]() | CH451D WCH | CH451D WCH WCH SMD or Through Hole | CH451D WCH.pdf | |
![]() | 31701 | 31701 ORIGINAL QFN28 | 31701.pdf |