창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B55C-13-F | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B55C-13-F | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B55C-13-F | |
관련 링크 | B55C-, B55C-13-F 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SPVC2108YY | SPVC2108YY ALPS SMD or Through Hole | SPVC2108YY.pdf | |
![]() | SW-239-PIN | SW-239-PIN M/A-COM ROHS | SW-239-PIN.pdf | |
![]() | 67XR25KLF | 67XR25KLF BI DIP | 67XR25KLF.pdf | |
![]() | SH0165R | SH0165R ORIGINAL DIP | SH0165R.pdf | |
![]() | SBK160808T-221Y-N | SBK160808T-221Y-N YAGEO SMD | SBK160808T-221Y-N.pdf | |
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![]() | STN1026 | STN1026 STANSON SMD or Through Hole | STN1026.pdf | |
![]() | MB65555 | MB65555 CHIPS BGA | MB65555.pdf | |
![]() | LANF1212N | LANF1212N WALL SIP12 | LANF1212N.pdf | |
![]() | MAX3541ELM+ | MAX3541ELM+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX3541ELM+.pdf | |
![]() | FEC40-12D15 | FEC40-12D15 P-DUKE SMD or Through Hole | FEC40-12D15.pdf |