창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B558 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B558 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFN-32 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B558 | |
관련 링크 | B5, B558 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 445W31H16M00000 | 16MHz ±30ppm 수정 32pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W31H16M00000.pdf | |
![]() | ND06S00683K-- | NTC Thermistor 68k Disc, 6.3mm Dia x 4.0mm W | ND06S00683K--.pdf | |
![]() | EX0-3-16.384M | EX0-3-16.384M ORIGINAL DIP | EX0-3-16.384M.pdf | |
![]() | TLC5510INSRD | TLC5510INSRD TI TSSOP-24 | TLC5510INSRD.pdf | |
![]() | AE29F2008T-12.. | AE29F2008T-12.. ASD DIP | AE29F2008T-12...pdf | |
![]() | LT1714CGNPBF | LT1714CGNPBF LT SSOP | LT1714CGNPBF.pdf | |
![]() | MCM2007IBBL | MCM2007IBBL ICM CLCC | MCM2007IBBL.pdf | |
![]() | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B ORIGINAL SMD or Through Hole | DW84C5V6NND03 R3 WBFBP-03B.pdf | |
![]() | CAT16-PC2F6 | CAT16-PC2F6 BOURNS SMD or Through Hole | CAT16-PC2F6.pdf | |
![]() | CY2305SZC-1H | CY2305SZC-1H CYPRESS SOP8 | CY2305SZC-1H.pdf | |
![]() | B65803J0000R049 | B65803J0000R049 epcos SMD or Through Hole | B65803J0000R049.pdf |