창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B55605 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B55605 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP-16 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B55605 | |
| 관련 링크 | B55, B55605 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 850F10KE | RES CHAS MNT 10K OHM 1% 50W | 850F10KE.pdf | |
![]() | CP00105K600JE663 | RES 5.6K OHM 10W 5% AXIAL | CP00105K600JE663.pdf | |
![]() | LFE9401T-R | LFE9401T-R DELTA SOP | LFE9401T-R.pdf | |
![]() | LM60BIM3 NOPB | LM60BIM3 NOPB NSC SMD or Through Hole | LM60BIM3 NOPB.pdf | |
![]() | MMBT2G222ALT1GG | MMBT2G222ALT1GG ONSemiconductor SOT23 | MMBT2G222ALT1GG.pdf | |
![]() | PA3300-2 | PA3300-2 QUALCOMM BGA | PA3300-2.pdf | |
![]() | 34629 (MFAG) | 34629 (MFAG) NS SMD or Through Hole | 34629 (MFAG).pdf | |
![]() | AC3MMDZ | AC3MMDZ Amphenol SMD or Through Hole | AC3MMDZ.pdf | |
![]() | CSA3.60MGF103-TF | CSA3.60MGF103-TF MURATA 3.60M 2P | CSA3.60MGF103-TF.pdf | |
![]() | BT9202GS | BT9202GS RICHTEK SOP-8 | BT9202GS.pdf | |
![]() | SA9253 | SA9253 ORIGINAL DIPSMD | SA9253.pdf | |
![]() | M21097/21-136 | M21097/21-136 CEC SMD or Through Hole | M21097/21-136.pdf |