창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B552AC | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B552AC | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B552AC | |
관련 링크 | B55, B552AC 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | MLK1005S2N4ST000 | 2.4nH Unshielded Multilayer Inductor 500mA 200 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MLK1005S2N4ST000.pdf | |
![]() | CN-24AL-C5 | DC 4 WIRE 5 METER 90 DEG M8 | CN-24AL-C5.pdf | |
![]() | PTEA404120 | PTEA404120 TI 8DIP MODULE | PTEA404120.pdf | |
![]() | TD11-6006GRL | TD11-6006GRL HALO DIP | TD11-6006GRL.pdf | |
![]() | MHR0412SA | MHR0412SA MURATA SMD or Through Hole | MHR0412SA.pdf | |
![]() | DM74369N | DM74369N NSC DIP-16 | DM74369N.pdf | |
![]() | R6641-19 | R6641-19 CONEXANT QFP | R6641-19.pdf | |
![]() | CDP1806ACE114 | CDP1806ACE114 HAR Call | CDP1806ACE114.pdf | |
![]() | NJU7700F21(TE1) | NJU7700F21(TE1) NJRC SOT23-5 | NJU7700F21(TE1).pdf | |
![]() | 1N5264BRL | 1N5264BRL MOTOROLA SMD or Through Hole | 1N5264BRL.pdf |