창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B521-2T | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B521-2T | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MODULE | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B521-2T | |
| 관련 링크 | B521, B521-2T 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055K300JBTTR | 30pF Thin Film Capacitor 50V 0805 (2012 Metric) 0.079" L x 0.050" W (2.01mm x 1.27mm) | 08055K300JBTTR.pdf | |
![]() | MT3S20TU(TE85L) | TRANS RF NPN 7GHZ 80MA UFM | MT3S20TU(TE85L).pdf | |
![]() | SI8462BA-B-IS1 | General Purpose Digital Isolator 1000Vrms 6 Channel 150Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | SI8462BA-B-IS1.pdf | |
![]() | M48T02-70PCI | M48T02-70PCI ST DIP | M48T02-70PCI.pdf | |
![]() | IRFG110(N) | IRFG110(N) IR MO-036AB | IRFG110(N).pdf | |
![]() | K6F3216U6-EF70 | K6F3216U6-EF70 SAMSUNG SMD or Through Hole | K6F3216U6-EF70.pdf | |
![]() | RJ80535NC013512 | RJ80535NC013512 INTEL SMD or Through Hole | RJ80535NC013512.pdf | |
![]() | SN74AS851N | SN74AS851N TI DIP | SN74AS851N.pdf | |
![]() | UVR2C100MPA1TD | UVR2C100MPA1TD NICHICON SMD or Through Hole | UVR2C100MPA1TD.pdf | |
![]() | DG504DYT1 | DG504DYT1 sil smd | DG504DYT1.pdf | |
![]() | 6703-010 | 6703-010 AMIS PLCC | 6703-010.pdf | |
![]() | 481040310 | 481040310 Molex SMD or Through Hole | 481040310.pdf |