창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B52 00270 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B52 00270 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP64 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B52 00270 | |
관련 링크 | B52 0, B52 00270 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CRGH0603F1K02 | RES SMD 1.02K OHM 1% 1/5W 0603 | CRGH0603F1K02.pdf | ||
RT0805BRC0795K3L | RES SMD 95.3K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRC0795K3L.pdf | ||
TNPW1210165RBETA | RES SMD 165 OHM 0.1% 1/3W 1210 | TNPW1210165RBETA.pdf | ||
CRCW06032R15FMTA | RES SMD 2.15 OHM 1% 1/10W 0603 | CRCW06032R15FMTA.pdf | ||
MBCG24143-4513APF-G | MBCG24143-4513APF-G ORIGINAL QFP | MBCG24143-4513APF-G.pdf | ||
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MIK4558SMD/DIP | MIK4558SMD/DIP JRC SMD or Through Hole | MIK4558SMD/DIP.pdf | ||
2212P | 2212P EXAR DIP | 2212P.pdf | ||
D82C55 | D82C55 NEC DIP | D82C55.pdf | ||
PIC16C622A-04E/SS | PIC16C622A-04E/SS MICROCHIP SSOP | PIC16C622A-04E/SS.pdf | ||
PCD8002H/013 | PCD8002H/013 PHILIPS QFP64 | PCD8002H/013.pdf | ||
BYX25-800RD | BYX25-800RD PHILIPS SMD or Through Hole | BYX25-800RD.pdf |