창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B509 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B509 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-66 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B509 | |
관련 링크 | B5, B509 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | F339MX262531MYI5T0 | 25µF Film Capacitor 310V 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 0.984" W (57.50mm x 25.00mm) | F339MX262531MYI5T0.pdf | |
![]() | CCBRPG04 | 10-PIN CONNECTOR | CCBRPG04.pdf | |
![]() | 0433003.WRML | 0433003.WRML LITTELFUSE 1206 | 0433003.WRML.pdf | |
![]() | TCF250-20T-RB-B-0.5 | TCF250-20T-RB-B-0.5 RAY SMD | TCF250-20T-RB-B-0.5.pdf | |
![]() | RP100K181D | RP100K181D RICOH SMD or Through Hole | RP100K181D.pdf | |
![]() | BD82Q57 SLGZW | BD82Q57 SLGZW INTEL BGA | BD82Q57 SLGZW.pdf | |
![]() | TDA9361PS/N2/4/0532 | TDA9361PS/N2/4/0532 PHI DIP-64 | TDA9361PS/N2/4/0532.pdf | |
![]() | R552125 | R552125 REI Call | R552125.pdf | |
![]() | NLCV32T101KPF | NLCV32T101KPF tdk SMD or Through Hole | NLCV32T101KPF.pdf | |
![]() | MML-E2A563KT | MML-E2A563KT HITACHI SMD or Through Hole | MML-E2A563KT.pdf | |
![]() | ANT-916-SP_ | ANT-916-SP_ Linx Onlyoriginal | ANT-916-SP_.pdf | |
![]() | TMMBAT47 | TMMBAT47 ST SOD80 | TMMBAT47.pdf |