창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B505 (M35C) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B505 (M35C) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B505 (M35C) | |
관련 링크 | B505 , B505 (M35C) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | BAS16LT1G | DIODE GEN PURP 75V 200MA SOT23-3 | BAS16LT1G.pdf | |
![]() | 3094R-683KS | 68µH Unshielded Inductor 67mA 11 Ohm Max 2-SMD | 3094R-683KS.pdf | |
![]() | UPD789166GB-563-8ES | UPD789166GB-563-8ES NEC QFP-44 | UPD789166GB-563-8ES.pdf | |
![]() | PAN3602DH-NF | PAN3602DH-NF PIXART N A | PAN3602DH-NF.pdf | |
![]() | bl1103/04/05/ | bl1103/04/05/ bl dip | bl1103/04/05/.pdf | |
![]() | KA5M02659 | KA5M02659 FSC DIP-8 | KA5M02659.pdf | |
![]() | 24LC174/SN | 24LC174/SN MICROCHIP SMD or Through Hole | 24LC174/SN.pdf | |
![]() | CL081-10R0-GB | CL081-10R0-GB SAMSUNG SMD or Through Hole | CL081-10R0-GB.pdf | |
![]() | ADBNNP | ADBNNP ORIGINAL QFN | ADBNNP.pdf | |
![]() | LT1170HVIT#PBF | LT1170HVIT#PBF LINEAR TO-220-5 | LT1170HVIT#PBF.pdf | |
![]() | AD5532ABC-1/-2 | AD5532ABC-1/-2 AD BGA | AD5532ABC-1/-2.pdf | |
![]() | MAX1493 | MAX1493 MAXIM LQFP | MAX1493.pdf |