창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B5001KQM-P11 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B5001KQM-P11 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP1420-128 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B5001KQM-P11 | |
관련 링크 | B5001KQ, B5001KQM-P11 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
2176075-8 | 0.8nH Unshielded Thin Film Inductor 300mA 300 mOhm Max 0201 (0603 Metric) | 2176075-8.pdf | ||
IHSM4825RE221L | 220µH Unshielded Inductor 460mA 1.58 Ohm Max Nonstandard | IHSM4825RE221L.pdf | ||
SR1206MR-07360RL | RES SMD 360 OHM 20% 1/4W 1206 | SR1206MR-07360RL.pdf | ||
RNMF12FTD210K | RES 210K OHM 1/2W 1% AXIAL | RNMF12FTD210K.pdf | ||
TEA6834HL | TEA6834HL N/A N A | TEA6834HL.pdf | ||
MLR1608M47N | MLR1608M47N TDK SMD or Through Hole | MLR1608M47N.pdf | ||
CD90-V5825-1B | CD90-V5825-1B QUALCOMM BGA | CD90-V5825-1B.pdf | ||
M3741M8-386FP | M3741M8-386FP ORIGINAL QFP | M3741M8-386FP.pdf | ||
CDH3D13DSHPNP-3R3M | CDH3D13DSHPNP-3R3M SUMIDA SMD or Through Hole | CDH3D13DSHPNP-3R3M.pdf | ||
HMC231QS16 | HMC231QS16 Hittite SSOP-16 | HMC231QS16.pdf | ||
MPT 1.5uF | MPT 1.5uF ORIGINAL SMD or Through Hole | MPT 1.5uF.pdf |