창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4Z | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4Z | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOD123 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4Z | |
관련 링크 | B, B4Z 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | B82442H1155J | 1.5mH Unshielded Wirewound Inductor 100mA 16 Ohm Max 2-SMD | B82442H1155J.pdf | |
![]() | TMP47C433AN3849 | TMP47C433AN3849 TOSHIBA DIP-42 | TMP47C433AN3849.pdf | |
![]() | FMMT495(495) | FMMT495(495) KEXIN SOT23 | FMMT495(495).pdf | |
![]() | B7NC80Z-1 | B7NC80Z-1 ST TO-262 | B7NC80Z-1.pdf | |
![]() | HV20001875 | HV20001875 N/A SMD or Through Hole | HV20001875.pdf | |
![]() | CKG45DX7R2J224MT | CKG45DX7R2J224MT TDK SMD or Through Hole | CKG45DX7R2J224MT.pdf | |
![]() | OPA2350P | OPA2350P BB DIP | OPA2350P.pdf | |
![]() | MF10CCN. | MF10CCN. NSC DIP20 | MF10CCN..pdf | |
![]() | BF1118WR,115 | BF1118WR,115 NXP SOT343 | BF1118WR,115.pdf |