창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4QF-1006=P3 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4QF-1006=P3 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4QF-1006=P3 | |
| 관련 링크 | B4QF-10, B4QF-1006=P3 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 445A33J30M00000 | 30MHz ±30ppm 수정 9pF 30옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445A33J30M00000.pdf | |
![]() | CF18JT3M00 | RES 3M OHM 1/8W 5% CARBON FILM | CF18JT3M00.pdf | |
![]() | F930DC | F930DC FSC CDIP | F930DC.pdf | |
![]() | LTE3208 | LTE3208 ORIGINAL SMD or Through Hole | LTE3208.pdf | |
![]() | TF10BN2.50 | TF10BN2.50 KOA SMD | TF10BN2.50.pdf | |
![]() | BCP56-16115 | BCP56-16115 NXP SMD DIP | BCP56-16115.pdf | |
![]() | SE50P01K | SE50P01K MAP SMD or Through Hole | SE50P01K.pdf | |
![]() | AUIRF3808 | AUIRF3808 IR SMD or Through Hole | AUIRF3808.pdf | |
![]() | PIC24HJ128GP202-I/SP | PIC24HJ128GP202-I/SP MICROCHIP DIP-28 | PIC24HJ128GP202-I/SP.pdf | |
![]() | M58345AP | M58345AP MITSUBISHI SMD or Through Hole | M58345AP.pdf | |
![]() | CD4029BP | CD4029BP TOSHIBA/FAI DIP-16 | CD4029BP.pdf | |
![]() | SCT-334-YJ | SCT-334-YJ ORIGINAL S0805 | SCT-334-YJ.pdf |