창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4Q30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4Q30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-263 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4Q30 | |
관련 링크 | B4Q, B4Q30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | D2842U3 | D2842U3 NEC SOP | D2842U3.pdf | |
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![]() | P5G-P | P5G-P ORIGINAL zai | P5G-P.pdf | |
![]() | S1910-9403 | S1910-9403 TI/PBF MODOULE | S1910-9403.pdf | |
![]() | M12V1 | M12V1 TCL DIP | M12V1.pdf | |
![]() | CXD8606QC | CXD8606QC SONY QFP- | CXD8606QC.pdf | |
![]() | PBSS4350D T/R | PBSS4350D T/R NXP SMD or Through Hole | PBSS4350D T/R.pdf | |
![]() | JM38510/11606BCA | JM38510/11606BCA SIL CDIP | JM38510/11606BCA.pdf | |
![]() | C1608JB1H221KT000A | C1608JB1H221KT000A TKD SMD or Through Hole | C1608JB1H221KT000A.pdf | |
![]() | 24LC256B | 24LC256B ORIGINAL SOP DIP | 24LC256B.pdf | |
![]() | LTC1326CS8-2.5/IS8 | LTC1326CS8-2.5/IS8 LT SMD or Through Hole | LTC1326CS8-2.5/IS8.pdf |