창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4DQL | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4DQL | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4DQL | |
관련 링크 | B4D, B4DQL 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CLF12555T-3R3N-D | 3.3µH Shielded Wirewound Inductor 5.7A 13.4 mOhm Max Nonstandard | CLF12555T-3R3N-D.pdf | ||
YC102-JR-071K3L | RES ARRAY 2 RES 1.3K OHM 0302 | YC102-JR-071K3L.pdf | ||
285 | 2.4GHz, 5.5GHz ISM, WLAN Whip, Tilt RF Antenna 2.4GHz ~ 2.48GHz, 5.15GHz ~ 5.85GHz 3dBi Connector, SMA Male Connector Mount | 285.pdf | ||
P61-750-S-A-I72-4.5V-A | Pressure Sensor 750 PSI (5171.07 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P61-750-S-A-I72-4.5V-A.pdf | ||
RN732BTTD1623B25 | RN732BTTD1623B25 KOA SMD or Through Hole | RN732BTTD1623B25.pdf | ||
KPI-L05 | KPI-L05 KODENSHI DIP | KPI-L05.pdf | ||
593D477X56R3E2TE3 | 593D477X56R3E2TE3 Vishay SMD | 593D477X56R3E2TE3.pdf | ||
JM38510/10101BPC | JM38510/10101BPC ORIGINAL CDIP-8 | JM38510/10101BPC.pdf | ||
TWE-8070 | TWE-8070 ORIGINAL DIP18 | TWE-8070.pdf | ||
PIC16C554-04/P | PIC16C554-04/P MICROCHIP DIP18 | PIC16C554-04/P.pdf | ||
MSM6502B-63 | MSM6502B-63 OKI QFP56 | MSM6502B-63.pdf | ||
ERBRE1R50V | ERBRE1R50V PANASONIC SMD | ERBRE1R50V.pdf |