창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4DQL | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4DQL | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4DQL | |
| 관련 링크 | B4D, B4DQL 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
| 225CKS450MJM | 2.2µF 450V Aluminum Capacitors Radial, Can 150.715 Ohm @ 120Hz 2000 Hrs @ 85°C | 225CKS450MJM.pdf | ||
![]() | SIT9001AC-33-33E5-27.00000T | OSC XO 3.3V 27MHZ OE -1.0% | SIT9001AC-33-33E5-27.00000T.pdf | |
![]() | 67840-0002 | 67840-0002 MOLEX SD | 67840-0002.pdf | |
![]() | MA3X0280TA | MA3X0280TA PANASONIC SMD or Through Hole | MA3X0280TA.pdf | |
![]() | S-80810CLNB-B70T2G | S-80810CLNB-B70T2G SII SC82-AB | S-80810CLNB-B70T2G.pdf | |
![]() | LF-1000 | LF-1000 SAM BGA | LF-1000.pdf | |
![]() | IBM39STB04301PBC06C | IBM39STB04301PBC06C IBM SMD or Through Hole | IBM39STB04301PBC06C.pdf | |
![]() | IRFP21N60K | IRFP21N60K IR TO-247 | IRFP21N60K.pdf | |
![]() | HD6301V0C76P | HD6301V0C76P HITCHIA SMD or Through Hole | HD6301V0C76P.pdf | |
![]() | TCM809ZELB | TCM809ZELB MICROCHIP SC70-3 | TCM809ZELB.pdf | |
![]() | 05708R888880067CAXF | 05708R888880067CAXF RENA SMD or Through Hole | 05708R888880067CAXF.pdf | |
![]() | 2.5SMCJ6.5 | 2.5SMCJ6.5 SEMIKRON SMC DO-214AB | 2.5SMCJ6.5.pdf |