창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4BBN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4BBN | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | MSOP8 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4BBN | |
관련 링크 | B4B, B4BBN 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | GRM0225C1E390GA02L | 39pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 01005(0402 미터법) 0.016" L x 0.008" W(0.40mm x 0.20mm) | GRM0225C1E390GA02L.pdf | |
![]() | TMK105BJ104KVHF | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | TMK105BJ104KVHF.pdf | |
![]() | AML23GBA2CA01 | AML23GBA2CA01 Honeywel SMD or Through Hole | AML23GBA2CA01.pdf | |
![]() | 1FU6-0001 | 1FU6-0001 HP QFP-100P | 1FU6-0001.pdf | |
![]() | TMP47C433AN-3888 | TMP47C433AN-3888 TOSHIBA DIP | TMP47C433AN-3888.pdf | |
![]() | Z1072A1 | Z1072A1 AOS SOIC-8 | Z1072A1.pdf | |
![]() | PEG124GB3220Q | PEG124GB3220Q KEMET DIP | PEG124GB3220Q.pdf | |
![]() | MAX924EPE+ | MAX924EPE+ MaximIntegratedProducts DIP | MAX924EPE+.pdf | |
![]() | 29LV040ATC-07 | 29LV040ATC-07 MEMORY SMD | 29LV040ATC-07.pdf | |
![]() | 0603CSR18XJBW | 0603CSR18XJBW COILCRAFT SMD or Through Hole | 0603CSR18XJBW.pdf | |
![]() | LC866224V | LC866224V SANYO QFP-100P | LC866224V.pdf |