창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4BB6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4BB6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4BB6 | |
관련 링크 | B4B, B4BB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
RT0805WRC0725R5L | RES SMD 25.5 OHM 0.05% 1/8W 0805 | RT0805WRC0725R5L.pdf | ||
Y162515K4000T9W | RES SMD 15.4KOHM 0.01% 0.3W 1206 | Y162515K4000T9W.pdf | ||
CPL03R0200JE14 | RES 0.02 OHM 3W 5% AXIAL | CPL03R0200JE14.pdf | ||
S29AL008D90BTI020 | S29AL008D90BTI020 SPNSN SMD or Through Hole | S29AL008D90BTI020.pdf | ||
C1815 Y GR | C1815 Y GR ORIGINAL TO-92 | C1815 Y GR.pdf | ||
NR 6012T 100ME | NR 6012T 100ME TAIYO YUDEN SMD or Through Hole | NR 6012T 100ME.pdf | ||
TC58DVM92A1TGI6 | TC58DVM92A1TGI6 TOSHIBA SMD or Through Hole | TC58DVM92A1TGI6.pdf | ||
MT16HTF12864HDY-800E1 | MT16HTF12864HDY-800E1 Micron SMD or Through Hole | MT16HTF12864HDY-800E1.pdf | ||
BC859R | BC859R NXP SOT-23 | BC859R.pdf | ||
1N4729ATAP50 | 1N4729ATAP50 vishay 5000ammo | 1N4729ATAP50.pdf | ||
LM2937IMP-2.5/NOPB | LM2937IMP-2.5/NOPB NS SOT-223 | LM2937IMP-2.5/NOPB.pdf | ||
PM7364BIL | PM7364BIL PMC BGA | PM7364BIL.pdf |