창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4BB6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4BB6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4BB6 | |
관련 링크 | B4B, B4BB6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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VJ1206Y561KBEAT4X | 560pF 500V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.132" L x 0.063" W(3.35mm x 1.60mm) | VJ1206Y561KBEAT4X.pdf | ||
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slem22bni | slem22bni amphenol SMD or Through Hole | slem22bni.pdf | ||
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K1823-01 | K1823-01 FUJI SMD or Through Hole | K1823-01.pdf | ||
BD82H77 | BD82H77 INTEL L.FC | BD82H77.pdf | ||
HD6303XFML | HD6303XFML HIT QFP80 | HD6303XFML.pdf | ||
GTL2000GG | GTL2000GG PHI TSSOP | GTL2000GG.pdf |