창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B4B2P | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B4B2P | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B4B2P | |
관련 링크 | B4B, B4B2P 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | YZPB385-120-4P | YZPB385-120-4P ORIGINAL SMD or Through Hole | YZPB385-120-4P.pdf | |
![]() | HIFN8154PB5-11 | HIFN8154PB5-11 HIFN BGA | HIFN8154PB5-11.pdf | |
![]() | 19-217/G7C-AL1M2B/ | 19-217/G7C-AL1M2B/ ORIGINAL SMD or Through Hole | 19-217/G7C-AL1M2B/.pdf | |
![]() | X84161E | X84161E XICOR SOP8 | X84161E.pdf | |
![]() | PEEL173P | PEEL173P AMI DIP24 | PEEL173P.pdf | |
![]() | HFCN-5500 | HFCN-5500 MINI SMD or Through Hole | HFCN-5500.pdf |