창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4B-ZR-SM3A-TF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4B-ZR-SM3A-TF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Connector | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4B-ZR-SM3A-TF | |
| 관련 링크 | B4B-ZR-S, B4B-ZR-SM3A-TF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T | 10MHz ±30ppm 수정 18pF 60옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ABM3C-10.000MHZ-D4Y-T.pdf | |
![]() | K4M281633F-RN75 | K4M281633F-RN75 SAMSUNG BGA | K4M281633F-RN75.pdf | |
![]() | XC2C128-7VQG100C (NY) | XC2C128-7VQG100C (NY) XILINH SMD or Through Hole | XC2C128-7VQG100C (NY).pdf | |
![]() | HB1E688M30050 | HB1E688M30050 SAMW DIP2 | HB1E688M30050.pdf | |
![]() | CDRH6D38T125NP-5R6NB | CDRH6D38T125NP-5R6NB SUMIDA SMD | CDRH6D38T125NP-5R6NB.pdf | |
![]() | 21.5MHZ | 21.5MHZ ORIGINAL SMD-DIP | 21.5MHZ.pdf | |
![]() | 80C51RA2SLTUL | 80C51RA2SLTUL ATMEL PLCC | 80C51RA2SLTUL.pdf | |
![]() | S-1009N35I-M5T1U | S-1009N35I-M5T1U SEKIO SOT23-5 | S-1009N35I-M5T1U.pdf | |
![]() | IC61C256AH-8JI | IC61C256AH-8JI ALLANCE TSOP | IC61C256AH-8JI.pdf | |
![]() | PE68517NL PE68517NL H1019NL | PE68517NL PE68517NL H1019NL PULSE SMD or Through Hole | PE68517NL PE68517NL H1019NL.pdf | |
![]() | 50NSEV2R2M5X5.5 | 50NSEV2R2M5X5.5 RUBYCON SMD or Through Hole | 50NSEV2R2M5X5.5.pdf |