창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4B-PH-SM3-TB(D) | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4B-PH-SM3-TB(D) | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4B-PH-SM3-TB(D) | |
| 관련 링크 | B4B-PH-SM, B4B-PH-SM3-TB(D) 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | M1535+ A1 | M1535+ A1 ALI BGA | M1535+ A1.pdf | |
![]() | B32021A3152M000 | B32021A3152M000 EPCOS DIP | B32021A3152M000.pdf | |
![]() | KBR-6.0MSB31 | KBR-6.0MSB31 Kyocera DIP-2P | KBR-6.0MSB31.pdf | |
![]() | UPD780102MC-A15-CAB | UPD780102MC-A15-CAB NEC TSS0P30 | UPD780102MC-A15-CAB.pdf | |
![]() | C1608C0G1H1R5C | C1608C0G1H1R5C TDK SMD or Through Hole | C1608C0G1H1R5C.pdf | |
![]() | RXE200 | RXE200 ORIGINAL DIP | RXE200.pdf | |
![]() | LP3985IBLX-3.3(5) | LP3985IBLX-3.3(5) NSC SMD or Through Hole | LP3985IBLX-3.3(5).pdf | |
![]() | TDA1102 | TDA1102 ST SIP | TDA1102.pdf | |
![]() | 49k9/1206 | 49k9/1206 yageo SMD or Through Hole | 49k9/1206.pdf | |
![]() | DCP010512P | DCP010512P BB DIP | DCP010512P.pdf | |
![]() | MJ3055T4 | MJ3055T4 MOT TO-252 | MJ3055T4.pdf |