창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B467 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B467 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TO-92 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B467 | |
관련 링크 | B4, B467 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 06031C162JAT2A | 1600pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06031C162JAT2A.pdf | |
![]() | PA4307.184NLT | 180µH Unshielded Wirewound Inductor 750mA 2.025 Ohm Max Nonstandard | PA4307.184NLT.pdf | |
![]() | DBC0365A-5 | DBC0365A-5 AlphaManufacturi SMD or Through Hole | DBC0365A-5.pdf | |
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![]() | TC74HC356A | TC74HC356A TOS SMD or Through Hole | TC74HC356A.pdf | |
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![]() | 10-88-1103 | 10-88-1103 MOLEX SMD or Through Hole | 10-88-1103.pdf | |
![]() | 2QSP24-TJ1-331 | 2QSP24-TJ1-331 BOURNS SSOP-24 | 2QSP24-TJ1-331.pdf | |
![]() | 74LV32DR | 74LV32DR ti SMD or Through Hole | 74LV32DR.pdf | |
![]() | 61201622121 | 61201622121 WURTH SMD or Through Hole | 61201622121.pdf |