창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B4600CR-3.0 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B4600CR-3.0 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT89-3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B4600CR-3.0 | |
| 관련 링크 | B4600C, B4600CR-3.0 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MC141858DW | MC141858DW MOT SO-7 2 | MC141858DW.pdf | |
![]() | 251230R0FT1 | 251230R0FT1 BECKMANIND 2512 | 251230R0FT1.pdf | |
![]() | MAX1281BEUP+ | MAX1281BEUP+ MAXIM TSSOP20 | MAX1281BEUP+.pdf | |
![]() | 3.5V1.5F | 3.5V1.5F NEC/TOKIN SMD or Through Hole | 3.5V1.5F.pdf | |
![]() | D800611F5511 | D800611F5511 INTEL BGA | D800611F5511.pdf | |
![]() | SBR7035R | SBR7035R microsemi DO-5 | SBR7035R.pdf | |
![]() | TEA1047HL | TEA1047HL PHILIP SMD or Through Hole | TEA1047HL.pdf | |
![]() | LC73782 | LC73782 SANYO SOP | LC73782.pdf | |
![]() | 21CG103J16AT | 21CG103J16AT KYOCERA SMD or Through Hole | 21CG103J16AT.pdf | |
![]() | K9G4G08UOA-P1BO | K9G4G08UOA-P1BO SAMSUNG TSOP48 | K9G4G08UOA-P1BO.pdf | |
![]() | XCV200-PQ240-4C | XCV200-PQ240-4C XILINX SMD or Through Hole | XCV200-PQ240-4C.pdf | |
![]() | HZ7C3 | HZ7C3 ORIGINAL SMD DIP | HZ7C3.pdf |