창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45396R2477M509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45396R2477M509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45396R2477M509 | |
| 관련 링크 | B45396R24, B45396R2477M509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 0468001.NR | FUSE BOARD MNT 1A 63VAC/VDC 1206 | 0468001.NR.pdf | |
![]() | TC-70.000MCD-T | 70MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.5V Enable/Disable | TC-70.000MCD-T.pdf | |
![]() | RG3216N-1073-B-T5 | RES SMD 107K OHM 0.1% 1/4W 1206 | RG3216N-1073-B-T5.pdf | |
![]() | 117528-HMC334LP4 | EVAL BOARD HMC334LP4 | 117528-HMC334LP4.pdf | |
![]() | LT6000IDCB | LT6000IDCB LT DFN-6 | LT6000IDCB.pdf | |
![]() | 899-1-R1.0K | 899-1-R1.0K BECKMAN DIP | 899-1-R1.0K.pdf | |
![]() | UG10620CGATE2 | UG10620CGATE2 NEC BGA | UG10620CGATE2.pdf | |
![]() | SDA2110A008 | SDA2110A008 SIEM SMD or Through Hole | SDA2110A008.pdf | |
![]() | 1008HQ-33NXJLC | 1008HQ-33NXJLC Coilcraft na | 1008HQ-33NXJLC.pdf | |
![]() | ACR22U08LG | ACR22U08LG DYNEX SMD or Through Hole | ACR22U08LG.pdf | |
![]() | P6KE5.1CA | P6KE5.1CA CCD/VISHAY DIP-2 | P6KE5.1CA.pdf | |
![]() | OQ2532WP/S1 | OQ2532WP/S1 NXP SMD or Through Hole | OQ2532WP/S1.pdf |