창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45396R1687K599 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45396R1687K599 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45396R1687K599 | |
| 관련 링크 | B45396R16, B45396R1687K599 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08055A5R6JAT2A | 5.6pF 50V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08055A5R6JAT2A.pdf | |
![]() | XREWHT-L1-R250-005F7 | LED Lighting XLamp® XR-E White, Warm 3200K 3.3V 350mA 90° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XREWHT-L1-R250-005F7.pdf | |
![]() | RT0603WRB0757K6L | RES SMD 57.6K OHM 1/10W 0603 | RT0603WRB0757K6L.pdf | |
![]() | 2SA517 | 2SA517 NEC SMD or Through Hole | 2SA517.pdf | |
![]() | QFF1G 0.5A | QFF1G 0.5A ORIGINAL SMD or Through Hole | QFF1G 0.5A.pdf | |
![]() | XCR5032-10J | XCR5032-10J XILINX PLCC | XCR5032-10J.pdf | |
![]() | BU4341G | BU4341G ROHM SMD or Through Hole | BU4341G.pdf | |
![]() | MSM10422A-5 | MSM10422A-5 FUJITSU CDIP-24 | MSM10422A-5.pdf | |
![]() | 3312CP | 3312CP NXP DIP | 3312CP.pdf | |
![]() | SI4486PDY | SI4486PDY SILICON SOP-8 | SI4486PDY.pdf | |
![]() | TC4468EOA | TC4468EOA MICROCHIP SOIC-16 | TC4468EOA.pdf | |
![]() | QD-NVS-300-N-A2 | QD-NVS-300-N-A2 NVIDIA BGA | QD-NVS-300-N-A2.pdf |