창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45396R0108M509 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45396R0108M509 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45396R0108M509 | |
| 관련 링크 | B45396R01, B45396R0108M509 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 7447779247W | 470µH Shielded Wirewound Inductor 290mA 3.01 Ohm Max Nonstandard | 7447779247W.pdf | |
![]() | ERX-1SJ2R0A | RES 2 OHM 1W 5% AXIAL | ERX-1SJ2R0A.pdf | |
![]() | AP1201LW5A | AP1201LW5A ANACHIP SMD or Through Hole | AP1201LW5A.pdf | |
![]() | 736560000 | 736560000 MOLEX SMD or Through Hole | 736560000.pdf | |
![]() | D75208CWB55GTI | D75208CWB55GTI NEC DIP64 | D75208CWB55GTI.pdf | |
![]() | 571066-1 | 571066-1 NS SMD or Through Hole | 571066-1.pdf | |
![]() | RA200436XX00 | RA200436XX00 Powerex module | RA200436XX00.pdf | |
![]() | TDA1519A-CCU-C0CSP | TDA1519A-CCU-C0CSP NXP ZIP | TDA1519A-CCU-C0CSP.pdf | |
![]() | M708B1 | M708B1 ST DIP | M708B1.pdf | |
![]() | 2SK1484-T-AZ | 2SK1484-T-AZ NEC SMD or Through Hole | 2SK1484-T-AZ.pdf | |
![]() | NT6600G | NT6600G ON SOT252 | NT6600G.pdf |