창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H7685K50 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H7685K50 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H7685K50 | |
관련 링크 | B45196H7, B45196H7685K50 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 768163683GP | RES ARRAY 8 RES 68K OHM 16SOIC | 768163683GP.pdf | |
![]() | MRS25000C7684FCT00 | RES 7.68M OHM 0.6W 1% AXIAL | MRS25000C7684FCT00.pdf | |
![]() | 87C408NG-7C12(OA | 87C408NG-7C12(OA Toshiba SMD or Through Hole | 87C408NG-7C12(OA.pdf | |
![]() | 130-32212 | 130-32212 Parallax SMD or Through Hole | 130-32212.pdf | |
![]() | CA3215 | CA3215 HAR SMD or Through Hole | CA3215.pdf | |
![]() | SGM2013-2.7XK3L/TR TEL:82766440 | SGM2013-2.7XK3L/TR TEL:82766440 SGM SMD or Through Hole | SGM2013-2.7XK3L/TR TEL:82766440.pdf | |
![]() | J114-12 | J114-12 TELEDYNE SMD or Through Hole | J114-12.pdf | |
![]() | LMC6032IMX+ | LMC6032IMX+ NSC SMD or Through Hole | LMC6032IMX+.pdf | |
![]() | 216Q9(9000) | 216Q9(9000) ORIGINAL SMD or Through Hole | 216Q9(9000).pdf | |
![]() | NP3410 | NP3410 ORIGINAL SMD or Through Hole | NP3410.pdf | |
![]() | K4D263238A-QC45 | K4D263238A-QC45 SAMSUNG BGA | K4D263238A-QC45.pdf | |
![]() | USB82507-ADT | USB82507-ADT SMSC QFP | USB82507-ADT.pdf |