창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H6106K409 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H6106K409 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H6106K409 | |
관련 링크 | B45196H61, B45196H6106K409 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
APT22F80B | MOSFET N-CH 800V 22A TO-247 | APT22F80B.pdf | ||
MAX14930EASE+T | General Purpose Digital Isolator 2750Vrms 4 Channel 25Mbps 25kV/µs (Typ) CMTI 16-SOIC (0.154", 3.90mm Width) | MAX14930EASE+T.pdf | ||
B5J6K8 | RES 6.8K OHM 5.25W 5% AXIAL | B5J6K8.pdf | ||
D815G | D815G HIT SMD or Through Hole | D815G.pdf | ||
STR6A60 | STR6A60 SAM TO-220 | STR6A60.pdf | ||
08-0227-01 | 08-0227-01 ORIGINAL QFP-208 | 08-0227-01.pdf | ||
P89LPC9102 | P89LPC9102 NXP SMD | P89LPC9102.pdf | ||
80ZLH560M16X25 | 80ZLH560M16X25 RUBYCON DIP | 80ZLH560M16X25.pdf | ||
K5D1G13ACE- | K5D1G13ACE- SAMSUNG SMD or Through Hole | K5D1G13ACE-.pdf | ||
01068B | 01068B TI TSSOP14 | 01068B.pdf | ||
D6451ACX505 | D6451ACX505 NEC DIP | D6451ACX505.pdf | ||
5972212402F | 5972212402F DIALIGHT ROHS | 5972212402F.pdf |