창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196H2226M309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196H2226M309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196H2226M309 | |
관련 링크 | B45196H22, B45196H2226M309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TAJE686K025HNJ | 68µF Molded Tantalum Capacitors 25V 2917 (7343 Metric) 900 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | TAJE686K025HNJ.pdf | |
CX5Z-A5B2C5-40-12.0D18 | 12MHz ±20ppm 수정 18pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | CX5Z-A5B2C5-40-12.0D18.pdf | ||
![]() | 2000-68200-1100000 | 2000-68200-1100000 MURR SMD or Through Hole | 2000-68200-1100000.pdf | |
![]() | F312635PBM | F312635PBM TI QFP-L120P | F312635PBM.pdf | |
![]() | V24C12T100BL2 | V24C12T100BL2 VICOR SMD or Through Hole | V24C12T100BL2.pdf | |
![]() | W78L054C24FL | W78L054C24FL WINBOND QFP | W78L054C24FL.pdf | |
![]() | AT27C0200PC | AT27C0200PC AT DIP | AT27C0200PC.pdf | |
![]() | SNJ54F253J | SNJ54F253J TI SMD or Through Hole | SNJ54F253J.pdf | |
![]() | X9104DI | X9104DI XICOR CDIP8 | X9104DI.pdf | |
![]() | K9F1208U0C-PCB0- | K9F1208U0C-PCB0- ORIGINAL TSOP48 | K9F1208U0C-PCB0-.pdf | |
![]() | MD2N7002-T1 | MD2N7002-T1 ON SOT-23 | MD2N7002-T1.pdf | |
![]() | ROS-63V221M | ROS-63V221M ELNA DIP | ROS-63V221M.pdf |