창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196H2157K409 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196H2157K409 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196H2157K409 | |
| 관련 링크 | B45196H21, B45196H2157K409 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D1R7BLXAC | 1.7pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D1R7BLXAC.pdf | |
![]() | TS153F23CET | 15.36MHz ±20ppm 수정 20pF 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | TS153F23CET.pdf | |
![]() | RCP1206B1K00JEB | RES SMD 1K OHM 5% 11W 1206 | RCP1206B1K00JEB.pdf | |
![]() | RG82845MZ | RG82845MZ INTEL SMD or Through Hole | RG82845MZ.pdf | |
![]() | LTC3220EPF | LTC3220EPF LT QFN28 | LTC3220EPF.pdf | |
![]() | SCS08C15L07 | SCS08C15L07 BrightKing SOIC-08 | SCS08C15L07.pdf | |
![]() | MS36316-1001 | MS36316-1001 MSQUARE SMD or Through Hole | MS36316-1001.pdf | |
![]() | OP07BIGZ | OP07BIGZ PMI/ADI DIP | OP07BIGZ.pdf | |
![]() | LSA0726-002 | LSA0726-002 LSI SMD or Through Hole | LSA0726-002.pdf | |
![]() | 2SC3589 | 2SC3589 O TO-220 | 2SC3589.pdf | |
![]() | 7715AC | 7715AC TI SMD or Through Hole | 7715AC.pdf | |
![]() | CL05C050DB5ANN | CL05C050DB5ANN SAMSUNG SMD | CL05C050DB5ANN.pdf |