- B45196H157M309
- 제조업체 부품 번호
- B45196H157M309
- 제조업 자
- -
- 제품 카테고리
- 다른 구성 요소 - 3
- 간단한 설명
- B45196H157M309 EPCOS SMD or Through Hole
- 데이터 시트 다운로드
- 다운로드
B45196H157M309 가격 및 조달
가능 수량
78630 조각
배송 오늘
창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
- 시장 가격
- N/A
- 우리의 가격
- 이메일로 견적
EIS에는 B45196H157M309 재고가 있습니다. 우리는 - 의 대리인, 우리는 모든 시리즈 - 전자 부품 전문. B45196H157M309 는 주문 후 24 시간 이내에 배송 될 수 있습니다. B45196H157M309가 필요한 경우 여기에 RFQ를 제출하거나 이메일을 보내 주시기 바랍니다. 우리의 이메일 : [email protected]
- B45196H157M309 주문 프로세스
- 문의 양식에 추가
- 견적 요청
- 우리는 24 시간 이내에 회신
- 당신은 순서를 확인
- 지불
- 주문 발송
B45196H157M309 매개 변수
| 내부 부품 번호 | EIS-B45196H157M309 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | B45196H157M309 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | B45196H157M309 | |
| 관련 링크 | B45196H1, B45196H157M309 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
B45196H157M309 의 관련 제품
| VJ0805D510MXXAP | 51pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D510MXXAP.pdf | |
 | FW216A-TL-2W | MOSFET 2N-CH 35V 4.5A 8SOIC | FW216A-TL-2W.pdf | |
 | ERJ-P6WF2003V | RES SMD 200K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF2003V.pdf | |
.jpg) | RT0805BRD07127RL | RES SMD 127 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07127RL.pdf | |
| TMS44C251DZ-10 | TMS44C251DZ-10 TI SOJ | TMS44C251DZ-10.pdf | |
| PMB5735F V2.101 | PMB5735F V2.101 ORIGINAL SMD or Through Hole | PMB5735F V2.101.pdf | |
| CM3503-02SN (LF) | CM3503-02SN (LF) CMD SOIC-8 | CM3503-02SN (LF).pdf | |
| MAX510BEWE+T | MAX510BEWE+T MAXIM SOP16 | MAX510BEWE+T.pdf | |
| 0034.3123.G | 0034.3123.G SRT SMD or Through Hole | 0034.3123.G.pdf | |
| TPC8017-H(TE12L，Q) | TPC8017-H(TE12L，Q) TOSHIBA SOP-8P | TPC8017-H(TE12L，Q).pdf | |
| MSP10A-03-472GD03 | MSP10A-03-472GD03 DLE SMD or Through Hole | MSP10A-03-472GD03.pdf | |
| NRSH332M16V12.5X30F | NRSH332M16V12.5X30F NICCOMP DIP | NRSH332M16V12.5X30F.pdf |