창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196E3106K309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196E3106K309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196E3106K309 | |
관련 링크 | B45196E31, B45196E3106K309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | CRCW0805165KFKEAHP | RES SMD 165K OHM 1% 1/2W 0805 | CRCW0805165KFKEAHP.pdf | |
![]() | K4T1G164QQ-HCE6000 | K4T1G164QQ-HCE6000 SAM BGA | K4T1G164QQ-HCE6000.pdf | |
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![]() | CT4-50V/56PF | CT4-50V/56PF ORIGINAL SMD or Through Hole | CT4-50V/56PF.pdf | |
![]() | MAT04AY | MAT04AY AD CDIP14 | MAT04AY.pdf | |
![]() | IRS23184STRPBF | IRS23184STRPBF IOR SOP | IRS23184STRPBF.pdf | |
![]() | CL10J475KQ8NNNC | CL10J475KQ8NNNC SAMSUNG SMD | CL10J475KQ8NNNC.pdf |