창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B45196-E1226-K309 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B45196-E1226-K309 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B45196-E1226-K309 | |
관련 링크 | B45196-E12, B45196-E1226-K309 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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893D686X06R3C2TE3 | 68µF Molded Tantalum Capacitors 6.3V 2312 (6032 Metric) 800 mOhm 0.236" L x 0.126" W (6.00mm x 3.20mm) | 893D686X06R3C2TE3.pdf | ||
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![]() | TMP47C400RN-JB24 | TMP47C400RN-JB24 Toshiba DIP-42 | TMP47C400RN-JB24.pdf | |
![]() | N60657.00 | N60657.00 ORIGINAL BGA | N60657.00.pdf | |
![]() | JPC-02-501 | JPC-02-501 ORIGINAL SMD or Through Hole | JPC-02-501.pdf | |
![]() | BB644 E6327 | BB644 E6327 Infineon SOD323 | BB644 E6327.pdf | |
![]() | UR | UR MIC SMD or Through Hole | UR.pdf | |
![]() | UMY1 N / Y1 | UMY1 N / Y1 ROHM SOT-353 | UMY1 N / Y1.pdf |