창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-B43888A5685M008 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | B43888A5685M008 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | B43888A5685M008 | |
관련 링크 | B43888A56, B43888A5685M008 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1839127635R | 270pF Film Capacitor 250V 630V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.197" Dia x 0.433" L (5.00mm x 11.00mm) | MKP1839127635R.pdf | |
![]() | 402F260XXCLR | 26MHz ±15ppm 수정 12pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F260XXCLR.pdf | |
![]() | ERJ-S06F32R4V | RES SMD 32.4 OHM 1% 1/8W 0805 | ERJ-S06F32R4V.pdf | |
![]() | Y1746200R000T0L | RES SMD 200OHM 0.01% 0.6W J LEAD | Y1746200R000T0L.pdf | |
![]() | HLMP2350_Q | HLMP2350_Q FAIRCHILD ROHS | HLMP2350_Q.pdf | |
![]() | GM5126-BC | GM5126-BC GENESIS QFP | GM5126-BC.pdf | |
![]() | DSH107M025T2A5E11K | DSH107M025T2A5E11K TEAPO SMD or Through Hole | DSH107M025T2A5E11K.pdf | |
![]() | SN74V3690-10PEU | SN74V3690-10PEU TI LQFP128 | SN74V3690-10PEU.pdf | |
![]() | 100811 | 100811 unitech QFP | 100811.pdf | |
![]() | HSMG-C670 | HSMG-C670 HP SMD or Through Hole | HSMG-C670.pdf | |
![]() | NANDC9R4N0AZBA5F | NANDC9R4N0AZBA5F TOSHIBA SMD or Through Hole | NANDC9R4N0AZBA5F.pdf | |
![]() | ABVL4000307 | ABVL4000307 IC NA | ABVL4000307.pdf |