창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866C5156M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 15µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 450V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 250mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.197"(5.00mm) | |
| 크기/치수 | 0.492" Dia(12.50mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.063"(27.00mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 750 | |
| 다른 이름 | 495-6072 B43866C5156M-ND B43866C5156M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866C5156M | |
| 관련 링크 | B43866C, B43866C5156M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | ASFLMPC-32.768MHZ-LR-T | 32.768MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASFLMPC-32.768MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | ADF7011BRU-REEL7 | ADF7011BRU-REEL7 ADI 24-TSSOP | ADF7011BRU-REEL7.pdf | |
![]() | THS1030CDWR | THS1030CDWR TI 28SOIC | THS1030CDWR.pdf | |
![]() | C1812X472K500NT | C1812X472K500NT ORIGINAL SMD | C1812X472K500NT.pdf | |
![]() | Z80-SIO/1 | Z80-SIO/1 ZILOG SMD or Through Hole | Z80-SIO/1.pdf | |
![]() | LC75366 | LC75366 ORIGINAL SMD or Through Hole | LC75366.pdf | |
![]() | 3782LX | 3782LX LTC QFN | 3782LX.pdf | |
![]() | 16MHZ/NX3225SA | 16MHZ/NX3225SA NDK SMD | 16MHZ/NX3225SA.pdf | |
![]() | MSP430F4351 | MSP430F4351 TI SMD or Through Hole | MSP430F4351.pdf | |
![]() | HD63B09P/EP | HD63B09P/EP HIT DIP | HD63B09P/EP.pdf | |
![]() | Q25.0-SMU4-30-30/100-FU-T1-LF | Q25.0-SMU4-30-30/100-FU-T1-LF JAUCHQUARTZ SMD or Through Hole | Q25.0-SMU4-30-30/100-FU-T1-LF.pdf |