창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-B43866C4476M | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | B43866 Series | |
| 종류 | 커패시터 | |
| 제품군 | 알루미늄 커패시터 | |
| 제조업체 | EPCOS (TDK) | |
| 계열 | B43866 | |
| 포장 | 벌크 | |
| 정전 용량 | 47µF | |
| 허용 오차 | ±20% | |
| 정격 전압 | 350V | |
| 등가 직렬 저항(ESR) | - | |
| 수명 @ 온도 | 5000시간(125°C) | |
| 작동 온도 | -25°C ~ 125°C | |
| 분극 | 극성 | |
| 응용 제품 | 범용 | |
| 리플 전류 | 365mA @ 100kHz | |
| 임피던스 | - | |
| 리드 간격 | 0.295"(7.50mm) | |
| 크기/치수 | 0.630" Dia(16.00mm) | |
| 높이 - 장착(최대) | 1.319"(33.50mm) | |
| 표면 실장 면적 크기 | - | |
| 실장 유형 | 스루홀 | |
| 패키지/케이스 | 레이디얼, Can | |
| 표준 포장 | 600 | |
| 다른 이름 | B43866C4476M000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | B43866C4476M | |
| 관련 링크 | B43866C, B43866C4476M 데이터 시트, EPCOS (TDK) 에이전트 유통 | |
![]() | 416F30022IKR | 30MHz ±20ppm 수정 8pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F30022IKR.pdf | |
![]() | NSS12200WT1G | TRANS PNP 12V 2A SC-88 | NSS12200WT1G.pdf | |
![]() | XPGWHT-P1-R250-00AZ7 | LED Lighting XLamp® XP-G White, Warm 3000K 2.9V 350mA 125° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XPGWHT-P1-R250-00AZ7.pdf | |
![]() | 54F26/BEAJC | 54F26/BEAJC TI CDIP | 54F26/BEAJC.pdf | |
![]() | AM26LS33AC | AM26LS33AC TI SOP | AM26LS33AC.pdf | |
![]() | PVZ3A203C01R00 | PVZ3A203C01R00 ORIGINAL SMD or Through Hole | PVZ3A203C01R00.pdf | |
![]() | CY7C185-55PC | CY7C185-55PC CY DIP | CY7C185-55PC.pdf | |
![]() | 781961001 | 781961001 MOLEX SMD or Through Hole | 781961001.pdf | |
![]() | MS-090060-2 | MS-090060-2 MS SMD or Through Hole | MS-090060-2.pdf | |
![]() | FCA3216K4-121T03 | FCA3216K4-121T03 TAI-TECH SMD | FCA3216K4-121T03.pdf | |
![]() | HSP50210JC-25 | HSP50210JC-25 ORIGINAL PLCC | HSP50210JC-25.pdf |